ANSYS Q3D Extractor可以根據(jù)三維互聯(lián)結(jié)構(gòu)的形狀直接抽取寄生參數(shù)（RLGC），生成SPICE/IBIS模型。隨著器件的高速/高集成化發(fā)展，反射、傳輸延時(shí)、串?dāng)_、SSN等信號(hào)完整性問題越來越突出，因此需要精確求解封裝、連接器、過孔等復(fù)雜結(jié)構(gòu)的寄生參數(shù)。ANSYS Q3D Extractor使用邊界元法，根據(jù)實(shí)際的三維模型和材料屬性，可以精確快速提取寄生參數(shù)模型。
適用領(lǐng)域
● IC 封裝：引腳型（QFP、PLCC、DIP、SOP 等）、PGA、BGA（鍵合線、倒裝）、
QFN、TAB、功率半導(dǎo)體（IGBT、功率MOSFET，DBC 基板等）、MCM 等
● 連接器：同軸連接器，多腳連接器（端子型，卡槽型等）
● PCB 板：硬板、混合板、柔性板等、過孔、平面、傳輸線、網(wǎng)格平面
● 適用于任意三維形狀
功能和特點(diǎn)
三維邊界元和準(zhǔn)靜態(tài)電磁場求解技術(shù)
參數(shù)抽取
全自動(dòng)自適應(yīng)網(wǎng)格剖分
充分考慮隨頻率變化的金屬趨膚效應(yīng)和介質(zhì)損耗
采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)ACIS 內(nèi)核的3D 建模環(huán)境
支持VB、JAVA、Ironython、NET 腳本
● 通過操作可以記錄腳本
適用于多核、分布式并行處理（附加選項(xiàng)）
場后處理
● 電荷、電位、電流
● 矢量顯示、散射場顯示
豐富的CAD接口
輸出格式
● SPICE模型
—Lumped模型（階梯型）
——ANSYS Simplorer、HSPICE、PSpice、Spectre、Berkeley SPICE、Cadence DML、Intel LCF等效電路模型以及Apache CPP等效電路模型
● IBIS模型
—PKG、ICM
● Touchstone、Spreadsheet、Matlab
與ANSYS workbench 緊密集成
● 集成在ANSYS workbench平臺(tái)
● 實(shí)現(xiàn)電磁、結(jié)構(gòu)和熱仿真多物理場耦合仿真
ANSYS Optimetrics（附加模塊）
● 形狀、材料特性參數(shù)化變量定義
● 自動(dòng)優(yōu)化、參數(shù)掃描、敏感度分析、統(tǒng)計(jì)分析
仿真流程
ANSYS Q3D Extractor通過Ansoftlinks可以方便導(dǎo)入各種CAD模型，ANSYS Q3D Extractor得到的仿真結(jié)果可以與Ansoft Designer、ANSYS Simplorer以及其他各種SPICE或IBIS兼容仿真器進(jìn)行電路仿真，結(jié)合IC器件模型進(jìn)行整個(gè)系統(tǒng)仿真。
準(zhǔn)靜態(tài)電磁場求解器
ANSYS Q3D Extractor對于結(jié)構(gòu)尺寸遠(yuǎn)小于波長的仿真對象采用準(zhǔn)靜態(tài)電磁場求解器抽取RLGC參數(shù)。
求解結(jié)果
求解結(jié)果除了以RLGC 矩陣顯示之外，還可以通過ANSYS 通用的后處理器，以各種方式顯示隨頻率變化的電流、電壓、電荷等。
此外，通過RLGC 矩陣，可以方便的生成各種SIPCE/IBIS 模型。
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